杜邦AmberLite HPR550 Cl离子交换树脂电子芯片生产超纯水制备案例

 

杜邦AmberLite HPR550 Cl离子交换树脂电子芯片生产超纯水制备案例

某电子芯片生产企业需制备高纯度超纯水，用于芯片清洗与蚀刻工艺，核心需求是深度去除水中阴离子及有机物，确保出水纯度满足电子行业标准，避免杂质影响芯片性能。该企业原水经预处理后仍含氯离子60mg/L、硫酸根45mg/L、SiO₂ 0.3mg/L，选用杜邦AmberLite HPR550 Cl树脂与阳离子树脂组成双层床系统，利用其快速动力学性能与高效除杂能力。

处理工艺为“预处理→阳床→阴床（HPR550 Cl）→反渗透→混床”，HPR550 Cl树脂装填量8m³，运行流速25m/h，水温28℃。HPR550 Cl树脂位于下层，承接阳床处理后的出水，高效去除各类阴离子，重点控制二氧化硅含量。运行结果显示，经阴床处理后，水中阴离子去除率≥99.5%，SiO₂含量≤0.01mg/L，为后续反渗透与混床深度处理奠定基础，最终出水电阻率≥18MΩ・cm，符合电子芯片生产用水要求。

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